全国绝缘材料标准化技术委员会电工用热固性模塑料分技术委员会2016年年会暨技术理事会于2016年11月23-25日在桂林市召开，来自高校、研究院所和相关企业的50多名代表出席了会议。会议由电工用热固性模塑料分技术委员会主任委员、华东理工大学教授倪礼总主持，桂林电器科学研究院有限公司副总工程师李学敏到会致辞。

    本次会议，首先审议了赵敏海秘书长所作的电工用热固性模塑料分技术委员会2016年度工作报告，随后举手表决通过了新增2名委员的决定，接着展开了技术交流。在技术交流环节，共有8名专家做了专题报告，它们分别是罗格朗低压电器（无锡）有限公司薛彪高工作的《低压电器行业对热固性材料的要求与期望》、桂林电器研究院有限公司马林泉高工作的《我国电气用SMC/BMC发展现状与前景》、华东理工大学周权作的《微胶囊技术在中温快速固化BMC的应用》、武汉理工大学黄志雄教授作的《低压成型SMC技术》、金陵力联斯树脂有限公司祖向阳高工作的《电子电器SMC/BMC树脂体系及新发展》、上海毕克化学有限公司刘强经理作的《助剂在电子电器领域的应用》、重庆国际复合材料有限公司曾庆文经理作的《SMC/BMC工艺对玻璃纤维的质量要求及CPIC优势产品介绍》、新昌县路凡新材料科技有限公司邹玉萍总工作的《SMC/BMC生产工艺过程控制对制品电性能的影响》。

    会后，全体代表前往桂林电器科学研究院有限公司参观机械工业电工材料产品质量监督检测中心，并就SMC/BMC检测技术和设备需求与检测中心相关人员进行了深入的探讨。